全宏科技不僅具備高達39項多國專利與技術認證，所研發之安全晶片更通過美國FIPS 140-2 L3智慧型安全晶片之認證。

• 成功開發台灣首顆Combi-SIM晶片。

• 通過美國FIPS140-2 L3智慧型安全晶片認證。

• 參加中國北京國際通信設備技術展覽會。

• 倍易通於旺宏員工餐廳啟用。

• 參加中國深圳IIC國際集成電路展覽會。

• 自行研發之安全晶片產品為國內首件通過「國家通訊傳播委員會(NCC)」之共同準則審驗，評估保證等級為EAL3+，高等功能強度(SOF-high)之智慧卡IC。

• 參加台北國際秋季電子展覽會。

• 參加中國蘇州電子信息博覽會。

• 參加中國北京國際通信設備技術展覽會。

• 榮獲Red Herring雜誌評選為亞洲百大企業。

• 馬紹爾銀行正式上線。

• 通過中國銀聯PBOC 2.0/ 3.0 認證。

• 符合谷歌（Google）雙因素認證FIDO U2F及MOTP 應用。

• 支援SWP NFC及區塊鏈冷錢包（Cold Wallet）應用。