全宏科技不仅具备高达39项多国专利与技术认证，所研發之安全晶片更通过美国FIPS 140-2 L3智慧型安全晶片之认证。

• 成功开發台湾首颗Combi-SIM晶片。

• 通过美国FIPS140-2 L3智慧型安全晶片认證。

• 参加中国北京国际通信设备技术展览會。

• 倍易通于旺宏员工餐厅启用。

• 参加中国深圳IIC国际集成电路展览会。

• 自行研發之安全晶片产品为国内首件通过「国家通讯传播委员会(NCC)」之共同准则审验，评估保证等级为EAL3+，高等功能强度(SOF-high)之智慧卡IC。

• 参加台北国际秋季电子展览会。

• 参加中国苏州电子信息博览会。

• 参加中国北京国际通信设备技术展览会。

• 荣获Red Herring杂誌评选为亚洲百大企业。

• 马绍尔银行正式上线。

• 通过中国银联PBOC 2.0/ 3.0 认证。

• 符合谷歌（Google）双因素认证FIDO U2F及MOTP 应用。

• 支援SWP NFC及区块链冷钱包（Cold Wallet）应用。